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DPX M2000TC型3D数字显微镜_大视场高分辨用途

DPX M2000TC是一款大视场高分辨三维数码显微镜，配备远心变焦镜头、电动XY载物台、电动Z轴对焦、2000万像素Invenio 20ExIV型相机、半暗场环形光源，以及导轨和底座。这款创新而独特的数码显微镜提供前所未有的成像质量和先进功能：3D形貌、超景深、3D自动拼接、自动扫描等，适合低倍率、大面积扫描，及进行2D/3D精确测量。

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DPX M2000TC型大视场高分辨3D数字显微镜

DPX M2000TC配备远心变焦镜头、电动XY载物台、电动Z轴对焦、2000万像素Invenio 20ExIV型相机、半暗场环形光源，以及导轨和底座。这款创新而独特的数码显微镜提供前所未有的成像质量和先进功能：3D形貌、超景深、3D自动拼接、自动扫描等，适合低倍率、大面积扫描，及进行2D/3D精确测量。

什么是半暗场(SDF,Semi Dark Field)

1）暗场照明：光从侧面以高角入射，只有被样品散射或折射光进入物镜，背景黑、边缘或细节亮。

2）半暗场：介于明、暗场之间，光以较小角度入射，既能看到主体，又能增强边缘、缺陷等特征。

3）优点：既能显示表面纹理和微小缺陷，又不会像全暗场那样失去主体形貌。

半暗场环形光源：灯珠围绕镜头形成一个环，光照对称、均匀，可消除单向阴影；分成6个独立可控的照明扇区，分区控制可实现灵活的定向、环绕或组合照明，如：打开相对的三个扇区形成环绕半暗场照明。它在检测划痕、裂纹、颗粒、纹理等表面缺陷时特别有用。

什么是远心镜头（Telecentric Lens）

远心镜头是一类在成像过程中保持放大倍率恒定的特殊光学镜头，可消除透视误差（近大远小效应；边缘光线斜入射 → 边缘成像模糊即边缘像差畸变增大）。

工作原理

远心镜头光学设计在物方或像方的光阑位置正好处于焦点，使进入镜头的主光线与光轴平行。远心镜头是普通镜头与小孔成像的结合。

• 物方远心：物体侧主光线与光轴平行 → 放大倍率不随物距变化。将孔径光阑置于光学系统的像方焦平面上，该光阑只让平行入射的物方光线可以达到像平面成像，相当于物体在无穷远处。这种镜头的特点是在合理的景深范围内，测得的物体尺寸不会变化，放大倍率与物距无关。这种类型在工业检测领域应用最多。缺点是放大倍数与像距有关。

• 像方远心：光路是可逆的，将物方远心镜头的光路反过来就成了像方远心镜头的光路。将孔径光阑置于物方焦平面上，即像方无穷远。图像侧主光线与光轴平行 → 图像位置稳定，不随相机传感器位置轻微变化而失焦。这种镜头的特点是放大倍率与像距无关，可以消除像方调焦不准引入的测量误差。缺点是物距会影响成像尺寸，这种类型在工业检测领域几乎不起作用。

• 双远心：综合了两者的优点，在景深范围内，物体和相机远近，都不影响到放大倍数(成像尺寸)，即像不随物距和像距的变化而变化。在机器视觉检测领域经常运用，缺点是成本较高。

请注意：光阑的小孔不可能无限小，那样所通过的光线就太少了。所以远心镜头实际上还是会有一定的“近大远小”的，这个指标称之为远心度，远心镜头的远心度通常小于0.1°。物距也不是任意的，但它比普通镜头的景深要大得多。

远心镜头特点

• 无透视畸变：即使物体高低不平，边缘也不会变形缩放。

• 测量精度高：放大倍率稳定，适合机器视觉测量检测。

• 景深大：在一定范围内，前后位置变化不会影响图像比例。

• 边缘成像一致性好：图像亮度和清晰度在整个视场均匀。

典型应用场景‌

1.‌工业自动化检测‌

• 零件尺寸 (如手机壳孔、电池厚度)

• 印刷电路板(PCB)焊点定位

2.‌半导体制造‌

• 晶圆缺陷检测(亚微米级精度)

• 光刻对准等精密装配定位

3.‌生物显微成像‌

• 细胞计数(无视培养皿高度差)

• 微流控芯片观测

全面直观的3D测量
DPX M2000TC是一个功能齐全的3D、表面分析和测量系统。角度、距离和面积等2D参数可以轻松地以3D形式可视化和测量。共聚焦显微镜和扫描显微镜等传统3D系统可能会难以处理复杂的表面形貌，但丹麦DeltaPix出品的DPX M2000TC系统可以以真彩色显示所有复杂的细节。3D功能也可用于XY扫描模式，因此可以在预先保存的XYZ位置自动捕获详细的3D图像，以供后续分析。

具有钢结构工程专业承包二级资质、建筑工程施工总承包贰级资质；公司主营产品包括重钢、轻钢、网架及檩条、彩钢板等钢结构产品；近年来，公司承接了国内外大型结构件、桥梁、车库、标准化厂房等具有较大影响力的一系列项目；产品远销白俄罗斯、赞比亚、印尼等国家，得到了一致好评。

关键词： DPX M2000TC型3D数字显微镜_大视场高分辨用途