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氮化硅TEM支持膜
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氮化硅TEM支持膜
Silicon nitride support films and membranes for EM
氮化硅薄膜是超平坦、应力优化且洁净的载样平台,适用于TEM应用。氮化硅的特性使其能够成为坚固、耐化学腐蚀、无碳、低背景信号的TEM支持膜。它们是纳米颗粒成像、定量碳分析、支撑膜上化学实验、实时化学反应和晶体生长研究、薄膜研究、膜上细胞生长和多种显微镜研究技术等应用的理想选择。氮化硅膜采取特别的计算方法和化学配方,针对每个窗口尺寸和膜厚度进行了应力优化。这些支持膜采用先进的MEMS技术制造,生产出无碎屑、清洁且高度平整的膜。

硅框架与标准3mm TEM载网样品座完全兼容。SiN膜在一个2.65 x 2.65mm的模具上生产,带有背面蚀刻的拐角,以适应TEM载网样品座中的Ø3mm开口。标准硅框架厚度为200µm,提供了一个易于操作且坚固的支撑框架。200µm厚度与几乎所有的标准TEM载网样品座兼容。对于特殊的TEM载网样品座,可以选用100µm厚度较薄的硅支撑框架。
氮化硅支撑膜的优点:
1)无定形、低背景、低散射
2)高耐酸、碱和溶剂
3)耐高温,高达1000°C
4)无碳,易清洁
5)无支撑遮挡,可视区域大
6)支持多种显微镜技术,如TEM、SEM、FIB、EDX、Auger、XPS和AFM/SPM

氮化硅支撑膜的特点:
1)可选厚度为10、20、30、50、100和200nm坚固氮化硅膜
2)与Ø3.05mm TEM载网样品座完全兼容
3)清洁、超平坦的氮化硅膜
4)优化膜应力以实现高强度和高平面度
5)可选200µm和100µm两种厚度的标准硅支撑框架
6)可选包装:采用标准TEM载网盒,10片/盒和25片/盒两种规格
氮化硅膜是通过在硅片上生长具有所需厚度的氮化硅薄膜制成的。长成之后,将窗口蚀刻到硅片背面,以完全去除硅直至SiN层。然后将硅片切割成2.65x2.65毫米的正方形,并对四个拐角进行背面蚀刻,以使这些独特的产品与标准的3.05毫米TEM载网尺寸兼容。
Specifications of the EM-Tec silicon nitride support films for EM

选用原则及注意事项:
1)对于高分辨率成像,应该使用更薄的膜,比如10/20/30nm。
2)对于膜或膜上的多循环处理,应使用更厚的膜:100或200nm,因为它们更坚固。
3)较小窗口比较大窗口提供更坚固的窗口。
4)窗口越小,膜破损的几率越低。
5)氮化硅膜不含任何碳;在使用前应进行清洁以去除表面吸附的碳氢化合物。(使用辉光放电或温和的等离子清洗)
6)不要用超声波清洁,因为SiN是脆弱的。
具有钢结构工程专业承包二级资质、建筑工程施工总承包贰级资质;公司主营产品包括重钢、轻钢、网架及檩条、彩钢板等钢结构产品;近年来,公司承接了国内外大型结构件、桥梁、车库、标准化厂房等具有较大影响力的一系列项目;产品远销白俄罗斯、赞比亚、印尼等国家,得到了一致好评。
关键词: 氮化硅TEM支持膜
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