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Soldering Test BOX焊接测试载台
原位焊接测试腔室(In-situ Soldering BOX)通过实时可视化焊接过程中难以察觉的动态变化,推进了焊接热测试技术的发展。这款兼容 X 射线CT的热测试腔室为焊膏回流提供了独特的观测窗口,能够对固化和空洞形成的过程进行连续不间断的实时监测。该原位焊接测试腔室专为利用 X 射线CT数字成像分析焊点而设计。它由一个用于模拟压力的特殊腔室和一个加热板组成,可在 X 射线CT分析过程中再现回流焊等焊接热过程。
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Soldering Test BOX
焊接热测试仓(原位焊接测试载台)
原位焊接测试舱(In-situ Soldering BOX)通过实时可视化焊接过程中难以察觉的动态变化,推进了焊接热测试技术的发展。这款兼容 X 射线CT的热测试腔室为焊膏回流提供了独特的观测窗口,能够对固化和空洞形成的过程进行连续不间断的实时监测。

该原位焊接测试腔室专为利用 X 射线数字成像(X-ray radiography)分析焊点而设计。它由一个用于模拟压力的特殊腔室和一个加热板组成,可在 X 射线CT分析过程中再现焊接热过程。

对热曲线的精确控制使其能够模拟整个回流焊周期,而集成的压力控制功能则有助于实时详细研究焊点质量和材料行为。

专为优化焊接热工艺而设计
在 PCB(印刷电路板)检测中的主要应用:
- BGA 和 QFN 焊点分析
- 元器件完整性验证
- 焊膏与回流焊工艺分析 —— 评估回流焊工艺前后焊膏的分布情况
获取有关样品内部结构行为更准确的信息:
- 生命周期模拟
- 环境条件模拟
- 生产工艺模拟(例如:回流焊)
带来的影响/成效
- 更好地理解结构
- 识别根本原因
- 提高产品质量

焊接测试腔室(Soldering BOX)
环境温度与压力控制功能。
该设备及其配套装备均采用专用包装交付,以确保运输和存储的安全。包装内包含其它用于安装的组件。
具有钢结构工程专业承包二级资质、建筑工程施工总承包贰级资质;公司主营产品包括重钢、轻钢、网架及檩条、彩钢板等钢结构产品;近年来,公司承接了国内外大型结构件、桥梁、车库、标准化厂房等具有较大影响力的一系列项目;产品远销白俄罗斯、赞比亚、印尼等国家,得到了一致好评。
关键词: Soldering Test BOX焊接测试载台
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